快讯热点！Nothing Phone（3）发布延期至2025年，AI功能成重磅亮点

Nothing Phone（3）发布延期至2025年，AI功能成重磅亮点

北京，2024年6月17日 - 备受关注的Nothing Phone（3）发布日期迎来重大调整。Nothing创始人兼CEO Carl Pei近日宣布，原定于今年发布的Nothing Phone（3）将推迟至2025年。这一消息无疑让不少期待已久的粉丝感到意外，但也引发了更多关于这款新机细节的猜测。

据悉，Nothing Phone（3）延期发布的主要原因是其将加入AI功能，需要更多时间进行研发和测试。Carl Pei表示，Nothing希望为用户提供真正强大的AI体验，因此需要投入更多精力进行打磨。

AI功能的加入，无疑将成为Nothing Phone（3）的一大亮点。 目前，智能手机市场上已经有不少搭载AI功能的机型，但真正能够提供出色用户体验的并不多。Nothing Phone（3）将如何实现差异化，值得期待。

除了AI功能之外，Nothing Phone（3）的其他配置也十分令人期待。 预计该机将搭载高通骁龙8 Gen 2处理器，配备12GB内存和256GB存储空间，采用6.7英寸AMOLED显示屏，刷新率为120Hz。后置摄像头模组将由5000万像素主摄像头、1200万像素超广角摄像头和500万像素微距摄像头组成。

Nothing Phone（3）的售价预计与Nothing Phone（2）相近，约为4000元人民币。 随着发布时间的推迟，Nothing Phone（3）将面临更加激烈的市场竞争。不过，凭借其独特的透明设计和强悍的AI功能，Nothing Phone（3）依然有望在市场中取得成功。

以下是一些关于Nothing Phone（3）的其他细节：

• Nothing Phone（3）将继续采用透明设计，用户可以看到手机内部的元器件。
• Nothing Phone（3）将预装Nothing OS操作系统，该系统基于Android 13打造，并进行了深度定制。
• Nothing Phone（3）将支持多种AI功能，例如智能语音助手、图像识别和自然语言处理等。

Nothing Phone（3）的延期发布，让我们对这款新机更加期待。 相信在2025年发布时，Nothing Phone（3）将能够为用户带来更多惊喜。

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。